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传感器与微系统

传感器与微系统

  • 合金薄膜敏感芯片

    合金薄膜敏感芯片

    合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术,在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜,刻蚀形成惠斯通电桥,基于应变效应..

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  • OEM薄膜压敏芯体

    OEM薄膜压敏芯体

    利用小型合金薄膜压力敏感芯片,参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构,通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳..

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  • 宽温区硅压敏芯体

    宽温区硅压敏芯体

    利用半导体材料压阻效应原理,采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺,制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件,结合半导体封装工艺制作而成的一体化压力感测元..

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  • OEM数字集成压敏芯体

    OEM数字集成压敏芯体

    将压力敏感芯片和信号调理芯片集成封装,外形尺寸兼容常规?19的普通扩散硅芯体。调理芯片和压力敏感芯片处于同一温度环境,可以精确的补偿压力敏感芯片的温漂。7V~36V的供电..

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  • 薄膜氢敏芯体

    薄膜氢敏芯体

    采用MEMS工艺,在芯片上制备Pd合金氢敏电阻和薄膜电容、Au加热器和Pt温度传感器,利用钯合金氢敏材料与氢气接触之后,钯合金薄膜电阻率或电容产生变化,通过信号调理电路解..

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  • 高温压敏芯体

    高温压敏芯体

    高温压力敏感芯体采用微电子和微机械加工工艺技术,彻底消除PN结本征漏电,SiO2绝缘隔离,通过半导体封装工艺制作而成,利用硅压阻效应将压力转化为电信号,通过订制型的接..

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